第一卷 第270章 这芯片，能杀人！(1/2)
“这东西是用来杀人的。”
林远舟把话搁下后，陈平放的后背贴着铁架子，感觉很凉。
陈平放没有说话，他看了一眼库房中央。
那个戴银框眼镜的技术员正蹲在地上，他正在帮质监局的老赵把检测报告放进一个纸箱里，嘴里还跟老赵说着话，笑呵呵的。
马东林带来的四个人还在笔记本电脑前面操作着，给最后几台设备做固件扫描，键盘还在噼里啪啦地响着。
表面上看起来，一切都很正常。
陈平放把目光收了回来，对林远舟摆了摆下巴。
他的意思是这里人太多了，不方便说话，需要换一个地方。
于是，四十分钟以后，他们来到了管委会三楼的一间没有窗户的保密会议室里。
门从里面被反锁上了。马东林亲自检查了房间里的所有电子设备，还拔掉了墙上的网线接口。
他还让所有人都把手机交出来，然后把这些手机都扔进了一个门口的屏蔽袋子里面。
房间里只有他们三个人，围着一张桌子坐着。
桌子上摆着几张a3纸打印出来的照片，是林远舟从a-17号设备主板上拍下来的，能看清楚那块灰色陶瓷芯片的样子。
林远舟把照片推到桌子中间，用手指了指芯片旁边那四根飞线的焊接处。
他咳了一声，因为他的嗓子有点干，然后他继续说：“我先说一下我的结论吧。”
“这块芯片很特殊。我觉得它不是用来偷数据的，也不像是一般的窃听器。”
马东林把两只手交叉着放在桌子上，然后身体往前靠了靠，问道，
“那它干什么用？”
“它是一个高精度定时物理扰动器。”
林远舟从裤兜里掏出一支圆珠笔，在照片空白处画了一个简单的电路图，一边画一边说。
“你们看这四根飞线的接入点，全部焊在数据总线的物理层通道上，绕开了所有逻辑层。这意味着它不跟操作系统打交道，不走任何软件，常规的安全扫描对它完全没用。”
笔尖在示意图上画了一个箭头，指向那颗米粒大小的储能单元。
“这颗储能单元的容量大概在0.3法拉，断电后能让芯片低功耗运行七十二小时以上。但这还不是最要命的。”
林远舟把笔放下，拿起另一张芯片侧面的放大图。
“关键在这里。”
照片边缘，陶瓷封装体的一个角上，有一个针尖大小的凹槽。
“这是一个微型射频天线的接收口。”
陈平放的拇指在桌沿上停住了。
“远程触发？”
“对。”林远舟点了下头。“这块芯片可以接收特定频段的无线指令，触发以后，它会在毫秒级的精度内，对设备的供电或者信号传输产生一个非常小的电压波动。”
他伸出右手，拇指和食指捏在一起，只留了不到一毫米的缝。
“就这么小。小到设备自检程序根本发现不了，操作员在监控面板上也看不见任何异常。”
马东林皱着眉，没有插嘴。
陈平放也没说话，等着林远舟把话说完。
“但是。”
林远舟把两张照片并排摆好，用圆珠笔在桌面上敲了一下。
“碳化硅晶圆的外延层生长，对电压稳定性的要求是百万分之一级别。在外延沉积的关键阶段，比如第三十七到第四十二分钟的高温稳态期，只要出现一个持续两毫秒、幅度百万分之五的供电抖动，外延层的晶格结构就会产生一个位错缺陷。”
他停顿了一下，抬起头。
“这种缺陷，肉眼看不见，光学显微镜也发现不了，甚至常规的x射线衍射检测都很难抓到。但它就在那里，埋在晶格深处，等着被激活。”
陈平放的后背从椅背上挺直了。
“激活条件是什么？”
“高压和高频。”林远舟的回答很干脆。“碳化硅器件的核心应用场景，比如新能源汽车的逆变器、5g基站的功率放大器、高铁的牵引系统，全都是高压高频环境。晶格里的位错缺陷在这种工况下会迅速扩大，形成微裂纹，最后导致整个器件烧掉。”
“出厂测试能查出来吗？”马东林问。
“查不出来。”
林远舟摇了摇头。
“出厂测试的电压和频率远低于实际工况的极限值，位错缺陷在低压力下根本不会暴露。所有的检测指标，击穿电压、漏电流、导通电阻，全都会合格，漂漂亮亮的过线。”
会议室里安静了几秒。
头顶的排风扇嗡嗡的响，会议室里只有这个声音。
陈平放把那张芯片照片拿起来，举到眼前，盯着那个四毫米见方的灰色方块。
四毫米。
就这么个小东西，塞进精密设备的主板角落里，不占用软件资源，不留下数字痕迹，安安静静的趴着，就等一个无线
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林远舟把话搁下后，陈平放的后背贴着铁架子，感觉很凉。
陈平放没有说话，他看了一眼库房中央。
那个戴银框眼镜的技术员正蹲在地上，他正在帮质监局的老赵把检测报告放进一个纸箱里，嘴里还跟老赵说着话，笑呵呵的。
马东林带来的四个人还在笔记本电脑前面操作着，给最后几台设备做固件扫描，键盘还在噼里啪啦地响着。
表面上看起来，一切都很正常。
陈平放把目光收了回来，对林远舟摆了摆下巴。
他的意思是这里人太多了，不方便说话，需要换一个地方。
于是，四十分钟以后，他们来到了管委会三楼的一间没有窗户的保密会议室里。
门从里面被反锁上了。马东林亲自检查了房间里的所有电子设备，还拔掉了墙上的网线接口。
他还让所有人都把手机交出来，然后把这些手机都扔进了一个门口的屏蔽袋子里面。
房间里只有他们三个人，围着一张桌子坐着。
桌子上摆着几张a3纸打印出来的照片，是林远舟从a-17号设备主板上拍下来的，能看清楚那块灰色陶瓷芯片的样子。
林远舟把照片推到桌子中间，用手指了指芯片旁边那四根飞线的焊接处。
他咳了一声，因为他的嗓子有点干，然后他继续说：“我先说一下我的结论吧。”
“这块芯片很特殊。我觉得它不是用来偷数据的，也不像是一般的窃听器。”
马东林把两只手交叉着放在桌子上，然后身体往前靠了靠，问道，
“那它干什么用？”
“它是一个高精度定时物理扰动器。”
林远舟从裤兜里掏出一支圆珠笔，在照片空白处画了一个简单的电路图，一边画一边说。
“你们看这四根飞线的接入点，全部焊在数据总线的物理层通道上，绕开了所有逻辑层。这意味着它不跟操作系统打交道，不走任何软件，常规的安全扫描对它完全没用。”
笔尖在示意图上画了一个箭头，指向那颗米粒大小的储能单元。
“这颗储能单元的容量大概在0.3法拉，断电后能让芯片低功耗运行七十二小时以上。但这还不是最要命的。”
林远舟把笔放下，拿起另一张芯片侧面的放大图。
“关键在这里。”
照片边缘，陶瓷封装体的一个角上，有一个针尖大小的凹槽。
“这是一个微型射频天线的接收口。”
陈平放的拇指在桌沿上停住了。
“远程触发？”
“对。”林远舟点了下头。“这块芯片可以接收特定频段的无线指令，触发以后，它会在毫秒级的精度内，对设备的供电或者信号传输产生一个非常小的电压波动。”
他伸出右手，拇指和食指捏在一起，只留了不到一毫米的缝。
“就这么小。小到设备自检程序根本发现不了，操作员在监控面板上也看不见任何异常。”
马东林皱着眉，没有插嘴。
陈平放也没说话，等着林远舟把话说完。
“但是。”
林远舟把两张照片并排摆好，用圆珠笔在桌面上敲了一下。
“碳化硅晶圆的外延层生长，对电压稳定性的要求是百万分之一级别。在外延沉积的关键阶段，比如第三十七到第四十二分钟的高温稳态期，只要出现一个持续两毫秒、幅度百万分之五的供电抖动，外延层的晶格结构就会产生一个位错缺陷。”
他停顿了一下，抬起头。
“这种缺陷，肉眼看不见，光学显微镜也发现不了，甚至常规的x射线衍射检测都很难抓到。但它就在那里，埋在晶格深处，等着被激活。”
陈平放的后背从椅背上挺直了。
“激活条件是什么？”
“高压和高频。”林远舟的回答很干脆。“碳化硅器件的核心应用场景，比如新能源汽车的逆变器、5g基站的功率放大器、高铁的牵引系统，全都是高压高频环境。晶格里的位错缺陷在这种工况下会迅速扩大，形成微裂纹，最后导致整个器件烧掉。”
“出厂测试能查出来吗？”马东林问。
“查不出来。”
林远舟摇了摇头。
“出厂测试的电压和频率远低于实际工况的极限值，位错缺陷在低压力下根本不会暴露。所有的检测指标，击穿电压、漏电流、导通电阻，全都会合格，漂漂亮亮的过线。”
会议室里安静了几秒。
头顶的排风扇嗡嗡的响，会议室里只有这个声音。
陈平放把那张芯片照片拿起来，举到眼前，盯着那个四毫米见方的灰色方块。
四毫米。
就这么个小东西，塞进精密设备的主板角落里，不占用软件资源，不留下数字痕迹，安安静静的趴着，就等一个无线